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手機蓋在平麵拋光機上試樣

    產品名稱:手機蓋在平麵拋光機上試樣
    手機後蓋拋光加工:深圳市BBIN担保研磨技術有限公司針對手機後蓋,手機觸摸屏,手機外殼,攝像頭等這一係列的產品都有專門生產設計平麵拋光機來進行平麵拋光,精拋時平麵度可達1u,平行度可達2u,光潔度可達0.3nm.
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